Presidente Abinader impulsa a la República Dominicana hacia el mapa global de semiconductores en reunión anual de la SIA en California
Durante el evento, se presentó a la República Dominicana como un hub emergente de manufactura avanzada y logística, respaldado por su estabilidad macroeconómica, infraestructura moderna y ubicación estratégica, para servir al mercado norteamericano.
21 de Noviembre 2025 | Relaciones exteriores
San José, California.- El presidente Luis Abinader participó en la reunión anual de la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), el evento más influyente de este sector tecnológico a nivel global, donde aseguró que la República Dominicana apunta a estar en el mapa de los semiconductores.
“Este encuentro nos permite mostrar nuestras capacidades y abrir nuevas puertas para atraer inversiones que generen empleos de calidad e impulsen la transformación de nuestra economía”, expresó el presidente Abinader tras su participación en la reunión.
“Ya la República Dominicana cuenta con una estrategia para la promoción de la industria de los semiconductores a partir del Decreto 324-24”, afirmó el jefe de Estado.
La industria de los semiconductores mueve al año más de tres trillones de dólares.
En la reunión anual, el presidente Abinader sostuvo contactos con empresarios de semiconductores y destacó que la instalación de una sola empresa en el país podría generar alrededor de 700 millones de dólares.
Durante el evento, se presentó a la República Dominicana como un hub emergente de manufactura avanzada y logística, respaldado por su estabilidad macroeconómica, infraestructura moderna y ubicación estratégica para servir al mercado norteamericano.
Una agenda para el fortalecimiento institucional y la cooperación internacional
De su lado, el ministro de Industria, Comercio y Mipymes, Víctor “Ito” Bisonó, destacó que la República Dominicana ha venido desarrollando una agenda de fortalecimiento institucional y cooperación internacional orientada a la atracción de industrias de tecnología avanzada.
“El país ya cuenta con una estrategia nacional para el desarrollo de la industria de semiconductores”, resaltó el ministro Bisonó; al tiempo de agregar que la “República Dominicana está lista para construir relaciones estratégicas con los líderes globales de la industria y avanzar hacia un ecosistema competitivo para la manufactura tecnológica”.
La visita presidencial forma parte de la estrategia nacional para insertar a la República Dominicana en las cadenas globales de valor de la industria de semiconductores, un sector clave para la seguridad económica y tecnológica de los Estados Unidos y del hemisferio.
Encuentros con CEO’s y altos directos de empresas líderes de semiconductores
Previo a la reunión anual, el mandatario, acompañado por el ministro de Industria, Comercio y Mipymes, Víctor “Ito” Bisonó, y una delegación público-privada, sostuvo encuentros con CEO’s y altos directivos de empresas líderes del sector, con el objetivo de continuar posicionando al país como un destino confiable y competitivo para nuevas inversiones tecnológicas.
La participación dominicana en la reunión anual de la SIA representa un paso clave dentro de los esfuerzos nacionales para diversificar la matriz productiva, atraer inversión de alto valor agregado e integrarse a sectores industriales fundamentales para la economía del futuro.
Sobre la SIA (Semiconductor Industry Association)
La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), es la principal asociación de la industria de semiconductores en Estados Unidos. Agrupa a las empresas líderes del sector y promueve políticas que fortalecen la innovación, la competitividad y la seguridad de las cadenas globales de suministro.
https://presidencia.gob.do/noticias/presidente-abinader-impulsa-la-republica-dominicana-hacia-el-mapa-global-de
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🇩🇴 RD se posiciona en el mapa global de #Semiconductores. La participación del Pdte. Abinader en la #SIA2025 en California refuerza la estrategia nacional (Decreto 324‑24) para atraer inversión en ATP, PCBs y logística avanzada. #DiplomaciaProductiva #CHIPSAct
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- Objetivo: Presentar a la República Dominicana como un socio confiable en el sector de semiconductores.
- Estrategia: Se busca integrar al país en segmentos viables de la cadena de valor, como la manufactura de componentes, ensamblaje y empaque de chips.
- Atractivos para la inversión: Se destacó la estabilidad macroeconómica, infraestructura moderna y ubicación estratégica para servir al mercado norteamericano.
- Marco legal: La participación se alinea con la Estrategia Nacional para la promoción de la industria de semiconductores, plasmada en el Decreto 324-24.
- Crecimiento potencial: La instalación de una sola empresa podría generar alrededor de $700 millones.
- El ministro de Industria, Comercio y Mipymes, Víctor Bisonó, mencionó el desarrollo de una agenda de fortalecimiento institucional y cooperación internacional enfocada en atraer estas industrias.
- El gobierno ha trabajado con el sector privado para crear un ecosistema sólido y confiable, según informó el mandatario.
La presencia del presidente Luis Abinader en la reunión anual de la Semiconductor Industry Association (SIA) en California marca un hito estratégico: RD se proyecta como hub confiable para empaquetado avanzado (ATP), PCBs y logística hemisférica, alineado con el Decreto 324‑24 y la Estrategia Nacional de Semiconductores.
✅ Seguridad económica
✅ Empleos de calidad
✅ Integración a cadenas globales
#Semiconductores #Innovación #Nearshoring #DiplomaciaProductiva
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SEMICONDUCTORES Y DIPLOMACIA
PRODUCTIVA
Semiconductores, seguridad económica y diplomacia productiva: la apuesta de República Dominicana en la SIA 2025 como jugada de Estado
Por Luis Orlando Díaz Vólquez
Resumen
La participación del presidente Luis Abinader en la reunión anual de la Semiconductor Industry Association (SIA) en San José, California, constituye un movimiento estratégico para insertar a la República Dominicana (RD) en los eslabones viables de la cadena global de semiconductores—ensamblaje, prueba y empaque (ATP), placas de circuito impreso (PCB) y componentes discretos—aprovechando su estabilidad macroeconómica, régimen de zonas francas y conectividad logística hacia Norteamérica (Presidencia de la República Dominicana, 2025a, 2025b). Esta decisión converge con prioridades de Estados Unidos bajo el CHIPS and Science Act y el programa NAPMP de advanced packaging, que impulsan resiliencia de suministro y relocalización con aliados (friendshoring) (CRS, 2023; NIST, 2024a). Se argumenta que se trata de una política de Estado anclada en el Decreto 324‑24 y en la Estrategia Nacional de Fomento a la Industria de Semiconductores (ENFIS), con recomendaciones operativas para traducir capital político en acuerdos vinculantes con métricas verificables (Presidencia de la República Dominicana, 2024; MICM, 2025). El análisis integra evidencia académica y técnica sobre empaquetado avanzado, gobernanza de la cadena y diplomacia económica (Beica et al., 2024; Lau, 2021; SIA, 2025a).
Introducción
La
presencia de RD en la SIA 2025 no fue meramente protocolar: habilita un
reposicionamiento en cadenas de valor críticas mediante ‘diplomacia productiva’
y negociación de Estado (Presidencia de la República Dominicana, 2025a; SIA,
2025a). El Decreto 324‑24 y la ENFIS constituyen el andamiaje institucional para atraer
inversiones, ordenar la gobernanza y alinear oferta de talento con estándares de la industria, aumentando credibilidad frente a ejecutivos y
policy‑makers (Presidencia de la República
Dominicana, 2024; MICM, 2025). En paralelo, la literatura reciente confirma que
el friendshoring cuenta con amplia aceptación pública en EE. UU., especialmente
cuando reduce vulnerabilidades y se ejecuta con países aliados (Clark et al.,
2025; CSIS, 2024).
Geopolítica,
friendshoring y CHIPS: una convergencia de incentivos
Los
cuellos de botella y tensiones en Asia catalizaron medidas para relocalizar
segmentos de la cadena, con incentivos federales, salvaguardas y alianzas
transatlánticas y transpacíficas (CRS, 2023; CSIS, 2024). En este marco, el
CHIPS Act financia manufactura, I+D y desarrollo de talento, mientras el NAPMP
prioriza advanced packaging —punto neurálgico del rendimiento de arquitecturas
contemporáneas y de la IA— mediante convocatorias específicas, guías técnicas y
formación aplicada (NIST, 2024a, 2024b). La evidencia académica y de think
tanks subraya que la resiliencia requiere no solo fabs domésticas, sino también
capacidad cercana y trazable de empaquetado, prueba y sustratos (Hufbauer &
Hogan, 2025; Lee, 2023). La aceptación social de la relocalización y su
fundamento de seguridad nacional ayudan a sostener el esfuerzo financiero y
regulatorio, lo que abre ventanas para aliados de la región con ventajas
logísticas y marcos pro‑inversión (Clark et al., 2025; Brookings, 2025).
Marco dominicano:
Decreto 324‑24 y ENFIS
como “contrato
social técnico”
El Decreto
324‑24 declara
de alta prioridad nacional la industria de semiconductores y ordena la
formulación de ENFIS con visión de apertura e integración a cadenas globales (Presidencia de la
República Dominicana, 2024). El MICM presentó la ENFIS en 2025, con pilares de desarrollo industrial, gobernanza,
capital humano, promoción país y
alianzas—diseñados con
apoyo de expertos internacionales y actores locales (MICM, 2025; Evertiq,
2025). Este encuadre evita ‘saltos’ de alto
CAPEX hacia leading‑edge fabs y se enfoca en eslabones donde RD presenta compatibilidades
productivas y logísticas (Listín Diario, 2025; Diario Libre, 2025). Desde la
óptica académica, la priorización de ATP y PCBs es consistente con diagnósticos
que señalan brechas en Norteamérica: el share regional de empaquetado avanzado
es bajo y requiere inversiones en sustratos, metrología y confiabilidad (IPC,
2021; Rahim, 2023).
La visita a la SIA
2025: señal de credibilidad y deal flow
La
delegación dominicana sostuvo encuentros con CEO y directivos del sector y
participó en la SIA Awards Dinner (20 de noviembre de 2025), consolidando
relaciones en un foro de C‑suite y políticas de cadena (Presidencia de la República Dominicana, 2025b; SIA, 2025a). Las comunicaciones oficiales y la
cobertura periodística resaltan la intención de atraer inversiones en chips legacy y nodos maduros, componentes
discretos y pasivos, ATP y PCBs, segmentos coherentes con necesidades de EE. UU. y con capacidades locales (Dominican Today, 2025a, 2025b; CDN,
2025). El alineamiento con agendas de friendshoring y seguridad de suministro
incrementa la probabilidad de mandatos de inversión cuando el país ofrece
trazabilidad, compliance y time‑to‑market (CSIS, 2023; NIST, 2024a).
Propuesta de valor:
ATP, PCBs y discretos con time‑to‑market hemisférico
El
empaquetado avanzado y el test—en conjunto con la manufactura de
PCBs—constituyen palancas para acelerar escalamiento sin sacrificar controles
de calidad (Beica et al., 2024; Lau, 2021). La bibliografía técnica sitúa la
innovación en empaquetado (2D+, 2.5D/3D, chiplets, hybrid bonding) como vía
crítica para sostener ganancias de rendimiento ante el agotamiento de la Ley de
Moore (Lau, 2021; NIST, 2024a). Al mismo tiempo, el componente de confiabilidad
y seguridad exige disciplina en fallos por electromigración, solder fatigue y
mitigación de vulnerabilidades físicas, que deben anticiparse desde el diseño y
la calificación de procesos (Rahim, 2023; Lau, 2025). La literatura de política
industrial indica que reforzar ATP sin fortalecer sustratos y PCBs prolonga la
cadena y re‑expone riesgos; el enfoque ‘silicon‑to‑systems’ demanda inversión colateral en toda la electrónica (IPC,
2021; CRS, 2023). RD, por su proximidad, régimen de
zonas francas y costos competitivos, puede ofrecer una plataforma
complementaria de back‑end y ensamble electrónico que reduzca tránsito y lead times hacia clientes de EE. UU.
(Corprensa, 2023; Latinvex, 2025).
Infraestructura y
logística: zonas francas y el Punta Cana Free Trade Zone (PCFTZ)
Los datos
de 2024–2025 confirman el dinamismo exportador de las zonas francas y su peso
en la canasta nacional, con liderazgo en dispositivos médicos, eléctricos y
electrónicos (El Caribe, 2025; Hoy, 2025). La inauguración del PCFTZ en
noviembre de 2025—hub logístico aéreo‑marítimo‑terrestre con MRO aeronáutico y
alianza con DP World—amplifica la capacidad de la plataforma
para cargas sensibles, electronics logistics y escalamiento de manufactura
avanzada (Diario Libre, 2025; Dominican Today, 2025c). Esta infraestructura
refuerza los argumentos de ‘preferred logistics’ y SLA específicos, elementos
decisivos para proyectos de empaquetado y ensamblaje con requerimientos de
temperatura, vibración y seguridad (fDi Intelligence, 2024; Corprensa, 2023).
Negociación de Estado:
principios, safeguards y KPIs
1) Enlace
CHIPS–ENFIS–NAPMP. Enmarcar proyectos dominicanos como complementos a
incentivos CHIPS y prioridades NAPMP—materiales de sustrato, testability,
chiplet ecosystems—para capturar flujos donde EE. UU. enfrenta cuellos de
capacidad (NIST, 2024a, 2024b; CRS, 2023).
2) Contratos con KPIs y compliance. Integrar ramp‑up, yield, empleo cualificado, encadenamientos locales
y transferencia tecnológica; además, cláusulas de export controls, trazabilidad y auditorías que reflejen guardrails y marcos SIA/NIST (BorderLite Insights, 2023;
SIA, 2025b).
3) Clústeres y preferred supplier programs. Vincular anclas OSAT/EMS con
proveedores locales de metrología, químicos grado electrónico y tooling; usar
PCFTZ/DP World como plataforma de SLA de inspección y tránsito (Diario Libre,
2025; Dominican Today, 2025c).
4) Talento y certificaciones. Bootcamps de sala blanca, certificaciones IPC
para PCBs y convenios con INTEC/ITLA enlazados a Purdue/MIT y a hands‑on training que exigen NAPMP/NSTC (MICM,
2025; Brookings, 2025).
Riesgos y mitigaciones
• Ciclos
tecnológicos y volatilidad. Diversificar hacia discretos y pasivos de precisión
reduce exposición a superciclos; contratos de volumen mínimo estabilizan flujos
(CSIS, 2024; PIIE, 2025).
• Brecha de talento técnico. Programas intensivos, movilidad hemisférica y
certificaciones alineadas a NAPMP/NSTC (NIST, 2024a; MICM, 2025).
• Estándares y trazabilidad. Adopción temprana de marcos SIA/NIST y data rooms
regulatorios (SIA, 2025b; BorderLite Insights, 2023).
• Riesgo geopolítico de concentración. La dependencia del leading‑edge en Taiwán/Corea
justifica nodos hemisféricos complementarios (Indo‑Pacific Studies Center, 2024; CSIS, 2024).
Ventana de oportunidad
(24–36 meses)
SIA
proyecta triplicar la capacidad fab estadounidense al 2032; sin reforzar
empaquetado y materiales, ese avance trasladaría cuellos a back‑end (SIA, 2025a; CRS, 2023). Programas
como ITSI amplían cooperación con América del Norte y la región, abriendo espacio para plataformas
confiables que aporten redundancia a legacy y ATP (Brookings, 2025; Latinvex,
2025). La pipeline dominicana debe aprovechar la señal de San José con velocidad administrativa, proyectos
bancables y oferta de talento certificada (MICM, 2025; NIST, 2024a).
Recomendaciones
1.
Consolidar la gobernanza interinstitucional: Task force permanente
ENFIS–CHIPS–NAPMP para coordinar proyectos, incentivos y compliance (Brookings,
2025; NIST, 2024b).
2. Desarrollar capital humano especializado: Programa Talento 1,000 con
certificaciones IPC/ESD y alianzas con Purdue/MIT (MICM, 2025; Lau, 2021).
3. Asegurar infraestructura logística preferente: Integrar PCFTZ–DP World con
SLA, inspección avanzada y medición de lead times (Diario Libre, 2025;
Dominican Today, 2025c).
4. Fortalecer compliance y trazabilidad: Guías SIA/NIST y data room regulatorio
(BorderLite Insights, 2023; SIA, 2025b).
5. Impulsar diplomacia comercial sectorial: Roadshow SIA/SEMI con meta de 2
MoUs y líneas piloto 2026 (SIA, 2025a; CRS, 2023).
6. Diversificar riesgos tecnológicos: Priorizar discretos/pasivos de precisión
y avanzar en ATP/PCBs (Corprensa, 2023; Beica et al., 2024).
Conclusión
La
participación de la República Dominicana en la SIA 2025 se ancla en una lógica
de diplomacia productiva que articula seguridad económica, empleos de calidad y
reposicionamiento geopolítico. Con el Decreto 324‑24 y la ENFIS, el país dispone
de un contrato social técnico para negociar con credibilidad y
foco en ATP, PCBs y discretos, alineado con CHIPS/NAPMP y con las demandas
reales de la cadena norteamericana (Presidencia de la República Dominicana, 2024; NIST, 2024a). La ventana de 24–36 meses exige rapidez administrativa, acuerdos vinculantes con KPIs y
una oferta de talento certificada. Si se ejecuta con disciplina, RD estará—con
realismo—en el mapa global de los semiconductores (SIA, 2025a; MICM, 2025).
21 de noviembre de 2025
Referencias
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Palabras clave: Semiconductores; CHIPS Act; SIA; República Dominicana; ENFIS; ATP; PCB; zonas francas; diplomacia económica; seguridad de suministro.
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