SEMICONDUCTORES Y DIPLOMACIA
PRODUCTIVA
Semiconductores, seguridad económica y diplomacia productiva: la apuesta de República Dominicana en la SIA 2025 como jugada de Estado
Por Luis Orlando Díaz Vólquez
Resumen
La
participación del presidente Luis Abinader en la reunión anual de la
Semiconductor Industry Association (SIA) en San José, California, constituye un
movimiento estratégico para insertar a la República Dominicana (RD) en los
eslabones viables de la cadena global de semiconductores—ensamblaje, prueba y
empaque (ATP), placas de circuito impreso (PCB) y componentes
discretos—aprovechando su estabilidad macroeconómica, régimen de zonas francas
y conectividad logística hacia Norteamérica (Presidencia de la República
Dominicana, 2025a, 2025b). Esta decisión converge con prioridades de Estados
Unidos bajo el CHIPS and Science Act y el programa NAPMP de advanced packaging,
que impulsan resiliencia de suministro y relocalización con aliados
(friendshoring) (CRS, 2023; NIST, 2024a). Se argumenta que se trata de una
política de Estado anclada en el Decreto 324‑24 y en la Estrategia Nacional de Fomento a la
Industria de Semiconductores (ENFIS), con recomendaciones operativas para
traducir capital político en acuerdos vinculantes con métricas
verificables (Presidencia de la República Dominicana, 2024; MICM, 2025). El
análisis integra evidencia académica y técnica sobre empaquetado avanzado,
gobernanza de la cadena y diplomacia económica (Beica et al., 2024; Lau, 2021;
SIA, 2025a).
Introducción
La
presencia de RD en la SIA 2025 no fue meramente protocolar: habilita un
reposicionamiento en cadenas de valor críticas mediante ‘diplomacia productiva’
y negociación de Estado (Presidencia de la República Dominicana, 2025a; SIA,
2025a). El Decreto 324‑24 y la ENFIS constituyen el andamiaje institucional para atraer
inversiones, ordenar la gobernanza y alinear oferta de talento con estándares de la industria, aumentando credibilidad frente a ejecutivos y
policy‑makers (Presidencia de la República
Dominicana, 2024; MICM, 2025). En paralelo, la literatura reciente confirma que
el friendshoring cuenta con amplia aceptación pública en EE. UU., especialmente
cuando reduce vulnerabilidades y se ejecuta con países aliados (Clark et al.,
2025; CSIS, 2024).
Geopolítica,
friendshoring y CHIPS: una convergencia de incentivos
Los
cuellos de botella y tensiones en Asia catalizaron medidas para relocalizar
segmentos de la cadena, con incentivos federales, salvaguardas y alianzas
transatlánticas y transpacíficas (CRS, 2023; CSIS, 2024). En este marco, el
CHIPS Act financia manufactura, I+D y desarrollo de talento, mientras el NAPMP
prioriza advanced packaging —punto neurálgico del rendimiento de arquitecturas
contemporáneas y de la IA— mediante convocatorias específicas, guías técnicas y
formación aplicada (NIST, 2024a, 2024b). La evidencia académica y de think
tanks subraya que la resiliencia requiere no solo fabs domésticas, sino también
capacidad cercana y trazable de empaquetado, prueba y sustratos (Hufbauer &
Hogan, 2025; Lee, 2023). La aceptación social de la relocalización y su
fundamento de seguridad nacional ayudan a sostener el esfuerzo financiero y
regulatorio, lo que abre ventanas para aliados de la región con ventajas
logísticas y marcos pro‑inversión (Clark et al., 2025; Brookings, 2025).
Marco dominicano:
Decreto 324‑24 y ENFIS
como “contrato
social técnico”
El Decreto
324‑24 declara
de alta prioridad nacional la industria de semiconductores y ordena la
formulación de ENFIS con visión de apertura e integración a cadenas globales (Presidencia de la
República Dominicana, 2024). El MICM presentó la ENFIS en 2025, con pilares de desarrollo industrial, gobernanza,
capital humano, promoción país y
alianzas—diseñados con
apoyo de expertos internacionales y actores locales (MICM, 2025; Evertiq,
2025). Este encuadre evita ‘saltos’ de alto
CAPEX hacia leading‑edge fabs y se enfoca en eslabones donde RD presenta compatibilidades
productivas y logísticas (Listín Diario, 2025; Diario Libre, 2025). Desde la
óptica académica, la priorización de ATP y PCBs es consistente con diagnósticos
que señalan brechas en Norteamérica: el share regional de empaquetado avanzado
es bajo y requiere inversiones en sustratos, metrología y confiabilidad (IPC,
2021; Rahim, 2023).
La visita a la SIA
2025: señal de credibilidad y deal flow
La
delegación dominicana sostuvo encuentros con CEO y directivos del sector y
participó en la SIA Awards Dinner (20 de noviembre de 2025), consolidando
relaciones en un foro de C‑suite y políticas de cadena (Presidencia de la República Dominicana, 2025b; SIA, 2025a). Las comunicaciones oficiales y la
cobertura periodística resaltan la intención de atraer inversiones en chips legacy y nodos maduros, componentes
discretos y pasivos, ATP y PCBs, segmentos coherentes con necesidades de EE. UU. y con capacidades locales (Dominican Today, 2025a, 2025b; CDN,
2025). El alineamiento con agendas de friendshoring y seguridad de suministro
incrementa la probabilidad de mandatos de inversión cuando el país ofrece
trazabilidad, compliance y time‑to‑market (CSIS, 2023; NIST, 2024a).
Propuesta de valor:
ATP, PCBs y discretos con time‑to‑market hemisférico
El
empaquetado avanzado y el test—en conjunto con la manufactura de
PCBs—constituyen palancas para acelerar escalamiento sin sacrificar controles
de calidad (Beica et al., 2024; Lau, 2021). La bibliografía técnica sitúa la
innovación en empaquetado (2D+, 2.5D/3D, chiplets, hybrid bonding) como vía
crítica para sostener ganancias de rendimiento ante el agotamiento de la Ley de
Moore (Lau, 2021; NIST, 2024a). Al mismo tiempo, el componente de confiabilidad
y seguridad exige disciplina en fallos por electromigración, solder fatigue y
mitigación de vulnerabilidades físicas, que deben anticiparse desde el diseño y
la calificación de procesos (Rahim, 2023; Lau, 2025). La literatura de política
industrial indica que reforzar ATP sin fortalecer sustratos y PCBs prolonga la
cadena y re‑expone riesgos; el enfoque ‘silicon‑to‑systems’ demanda inversión colateral en toda la electrónica (IPC,
2021; CRS, 2023). RD, por su proximidad, régimen de
zonas francas y costos competitivos, puede ofrecer una plataforma
complementaria de back‑end y ensamble electrónico que reduzca tránsito y lead times hacia clientes de EE. UU.
(Corprensa, 2023; Latinvex, 2025).
Infraestructura y
logística: zonas francas y el Punta Cana Free Trade Zone (PCFTZ)
Los datos
de 2024–2025 confirman el dinamismo exportador de las zonas francas y su peso
en la canasta nacional, con liderazgo en dispositivos médicos, eléctricos y
electrónicos (El Caribe, 2025; Hoy, 2025). La inauguración del PCFTZ en
noviembre de 2025—hub logístico aéreo‑marítimo‑terrestre con MRO aeronáutico y
alianza con DP World—amplifica la capacidad de la plataforma
para cargas sensibles, electronics logistics y escalamiento de manufactura
avanzada (Diario Libre, 2025; Dominican Today, 2025c). Esta infraestructura
refuerza los argumentos de ‘preferred logistics’ y SLA específicos, elementos
decisivos para proyectos de empaquetado y ensamblaje con requerimientos de
temperatura, vibración y seguridad (fDi Intelligence, 2024; Corprensa, 2023).
Negociación de Estado:
principios, safeguards y KPIs
1) Enlace
CHIPS–ENFIS–NAPMP. Enmarcar proyectos dominicanos como complementos a
incentivos CHIPS y prioridades NAPMP—materiales de sustrato, testability,
chiplet ecosystems—para capturar flujos donde EE. UU. enfrenta cuellos de
capacidad (NIST, 2024a, 2024b; CRS, 2023).
2) Contratos con KPIs y compliance. Integrar ramp‑up, yield, empleo cualificado, encadenamientos locales
y transferencia tecnológica; además, cláusulas de export controls, trazabilidad y auditorías que reflejen guardrails y marcos SIA/NIST (BorderLite Insights, 2023;
SIA, 2025b).
3) Clústeres y preferred supplier programs. Vincular anclas OSAT/EMS con
proveedores locales de metrología, químicos grado electrónico y tooling; usar
PCFTZ/DP World como plataforma de SLA de inspección y tránsito (Diario Libre,
2025; Dominican Today, 2025c).
4) Talento y certificaciones. Bootcamps de sala blanca, certificaciones IPC
para PCBs y convenios con INTEC/ITLA enlazados a Purdue/MIT y a hands‑on training que exigen NAPMP/NSTC (MICM,
2025; Brookings, 2025).
Riesgos y mitigaciones
• Ciclos
tecnológicos y volatilidad. Diversificar hacia discretos y pasivos de precisión
reduce exposición a superciclos; contratos de volumen mínimo estabilizan flujos
(CSIS, 2024; PIIE, 2025).
• Brecha de talento técnico. Programas intensivos, movilidad hemisférica y
certificaciones alineadas a NAPMP/NSTC (NIST, 2024a; MICM, 2025).
• Estándares y trazabilidad. Adopción temprana de marcos SIA/NIST y data rooms
regulatorios (SIA, 2025b; BorderLite Insights, 2023).
• Riesgo geopolítico de concentración. La dependencia del leading‑edge en Taiwán/Corea
justifica nodos hemisféricos complementarios (Indo‑Pacific Studies Center, 2024; CSIS, 2024).
Ventana de oportunidad
(24–36 meses)
SIA
proyecta triplicar la capacidad fab estadounidense al 2032; sin reforzar
empaquetado y materiales, ese avance trasladaría cuellos a back‑end (SIA, 2025a; CRS, 2023). Programas
como ITSI amplían cooperación con América del Norte y la región, abriendo espacio para plataformas
confiables que aporten redundancia a legacy y ATP (Brookings, 2025; Latinvex,
2025). La pipeline dominicana debe aprovechar la señal de San José con velocidad administrativa, proyectos
bancables y oferta de talento certificada (MICM, 2025; NIST, 2024a).
Recomendaciones
1.
Consolidar la gobernanza interinstitucional: Task force permanente
ENFIS–CHIPS–NAPMP para coordinar proyectos, incentivos y compliance (Brookings,
2025; NIST, 2024b).
2. Desarrollar capital humano especializado: Programa Talento 1,000 con
certificaciones IPC/ESD y alianzas con Purdue/MIT (MICM, 2025; Lau, 2021).
3. Asegurar infraestructura logística preferente: Integrar PCFTZ–DP World con
SLA, inspección avanzada y medición de lead times (Diario Libre, 2025;
Dominican Today, 2025c).
4. Fortalecer compliance y trazabilidad: Guías SIA/NIST y data room regulatorio
(BorderLite Insights, 2023; SIA, 2025b).
5. Impulsar diplomacia comercial sectorial: Roadshow SIA/SEMI con meta de 2
MoUs y líneas piloto 2026 (SIA, 2025a; CRS, 2023).
6. Diversificar riesgos tecnológicos: Priorizar discretos/pasivos de precisión
y avanzar en ATP/PCBs (Corprensa, 2023; Beica et al., 2024).
Conclusión
La
participación de la República Dominicana en la SIA 2025 se ancla en una lógica
de diplomacia productiva que articula seguridad económica, empleos de calidad y
reposicionamiento geopolítico. Con el Decreto 324‑24 y la ENFIS, el país dispone
de un contrato social técnico para negociar con credibilidad y
foco en ATP, PCBs y discretos, alineado con CHIPS/NAPMP y con las demandas
reales de la cadena norteamericana (Presidencia de la República Dominicana, 2024; NIST, 2024a). La ventana de 24–36 meses exige rapidez administrativa, acuerdos vinculantes con KPIs y
una oferta de talento certificada. Si se ejecuta con disciplina, RD estará—con
realismo—en el mapa global de los semiconductores (SIA, 2025a; MICM, 2025).
21 de noviembre de 2025
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Palabras clave: Semiconductores; CHIPS Act; SIA; República Dominicana; ENFIS; ATP; PCB; zonas francas; diplomacia económica; seguridad de suministro.
